7月3日，無錫市國聯發展（集團）有限公司（簡稱“國聯集團”）2023年面向專業投資者公開發行科技創新公司債券（專項用于集成電路）（第一期）完成簿記發行，標志著全國首單“專項用于集成電路”主題公司債券成功落地。

本次債券由華英證券擔任主承銷商，華泰證券和中金證券擔任聯席主承，在發行備案過程中也得到了上海證券交易所的大力支持，最終發行規模8億元，發行期限3年，票面利率000%，募集資金主要用于集團集成電路領域投資。

國聯集團作為無錫市政府出資設立的國有企業，歷經20余年創新創業和轉型發展，形成了金融、實業和投資三大業務布局。近年來，國聯集團聚焦無錫“465”現代產業集群建設，通過“投資+投行+產業落地”的特色模式，持續提升資源整合能力，推動設立國調基金二期、無錫市天使投資引導基金等多支基金，加快建設投資核心圈、加盟圈和合作圈，形成了集種子、天使、創投、股權、并購、美元基金為一體的市場化、專業化投資體系，助力無錫地區現代產業集群發展。

未來，國聯集團將繼續發揮集團金融資源優勢和國有資本投資引領放大作用，促進更多社會資本向重點發展產業集聚，擴大多層次合作生態圈，推動實體經濟高質量發展，為地方經濟發展做好服務和支撐。